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【行業趨勢分析與展望】2021年度PCB市場競爭格局及趨勢分析

發表時間:2021-08-10 09:06


01

全球PCB市場競爭格局

美國制造的PCB產品以高多層、HDI和柔性板為主,其他低端PCB大部分已經轉移到亞太地區生產,美國本土產品的競爭優勢主要體現在高端產品和部分特定產品領域,如航空及軍事用PCB、醫療電子用高階PCB等;歐洲以高價值、小批量的PCB產品為主,其主要面向歐洲市場,服務于歐洲的工業儀表和控制、醫療、航空航天和汽車工業等產業;日本同為全球PCB生產基地之一,以技術領先,其市場呈現多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面,廠商主要利用高技術提供增值服務,日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規模生產廠商為主,主導全球中高端FPC市場;除歐、美、日以外,臺灣當地以高階HDI、IC載板、類載板等產品為主,在全球PCB市場占有一定地位。


目前,全球PCB生產主要集中在中國大陸、日本、臺灣,中國大陸目前是全球PCB產量最大的地區,日本則是全球最大的高端PCB生產國,其產品以高階HDI板、封裝基板、高多層撓性板為主。美國和歐洲的PCB產能則基本已向中國大陸、臺灣等亞洲地區轉移,本地區保留的產能則主要以研發為主,產品以高技術的樣板、快板為主。中國本土PCB生產企業目前整體技術水平與美國、日本、臺灣相比還存在一定的差距,但隨著全球PCB產能向中國轉移,以及中國本土企業研發實力的快速提升,中國本土企業在高階HDI板、封裝基板、高多層撓性板等高端產品的生產技術和生產能力實現了較快提升。


PCB產品種類多、應用領域廣泛、定制化程度高、下游行業競爭格局相對分散。就產品種類而言,PCB細分市場非常多,各類PCB產品在使用場景、性能、材質、電氣特性、功能設計等方面各不同,基本沒有一個廠商能夠在各個產品線上占據領導地位;就定制化程度而言,各個廠商需要就基材厚度、材質、線寬以及孔徑等不同進行調整;此外,PCB行業下游行業十分分散,消費電子、計算機、通信、汽車、工控醫療等一切與電子相關的領域都需要PCB,并沒有在某個領域特別集中。

02

行業利潤水平變動情況

(1)原材料的價格直接影響PCB的生產成本,從而影響行業利潤水平



PCB產品的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片(PP)、油墨、干膜、錫球等,其中覆銅板、銅箔、銅球采購價格與國際銅價走勢高度相關,因而國際銅價的變化會影響PCB生產企業主要原材料的采購單價,進而影響其生產成本,最終影響到行業企業的利潤水平。


(2)應用市場不同影響利潤水平

下游不同行業對于PCB產品的定制化要求不同,因此PCB制造企業的細分市場定位也會影響其利潤水平。例如汽車電子、軍事/航天、醫療等下游行業對于PCB的精密度和可靠性要求較高,產品的附加值較高,使得定位于這些細分市場的PCB制造企業能夠獲取相對較高的盈利空間。此外,PCB制造企業在細分市場中的行業地位將決定其在上下游產業鏈中的話語權,細分市場龍頭企業上下游議價能力強,轉移成本的能力也較強,從而可以獲得比同行企業更高的利潤。


(3)工藝技術、生產設備和管理能力等因素也會對利潤水平產生較大影響

綜合實力較強的PCB制造企業可以通過參與客戶前端設計、提高研發能力與工藝水平、完善管理體系等方式不斷提高生產效率、降低生產成本、增強客戶粘性,從而促進企業盈利能力的不斷提升;而一些技術研發水平較低、生產規模較小的企業上下游的議價能力較低,在上游原材料供應商提價后企業一般無法在短時間內將原材料漲價成本轉嫁至下游客戶,面臨的市場競爭更加激烈,利潤水平有限。




03

行業技術水平和發展趨勢

(1)新一代信息技術驅動PCB行業進入新的發展周期

自上世紀90年代以來,家電、電腦、手機、通信等不同電子產品層出不窮,不斷驅動著電子行業持續攀升發展。PCB作為電子行業的重要組成部分,已四落四升,歷經四段行業周期,每一周期都由創新要素驅動行業攀升、緩增直至衰退,繼而新的創新要素出現,推動行業進入下一循環周期。未來云計算、5G、物聯網等新一代信息技術將成為引領經濟發展的引擎,并驅動PCB行業進入新一輪發展周期。


(2)PCB產品將向高密度化、高性能化和環保化方向發展

PCB行業的技術發展與下游電子終端產品的需求息息相關。隨著電子設備的不斷升級,5G應用技術的不斷深入發展,對智能移動設備輕薄、便捷、易攜帶的要求越來越高,進而對高端、多功能PCB的需求也持續增加。隨著集成度提高,高密度PCB的不斷發展,打孔要求小徑化、高精度和高效率;大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使PCB制造向著積層化、多功能化方向發展;印制電路圖形導線更細、微孔化、窄間距化。隨著全球綠色健康發展理念的深入,PCB行業朝著綠色環保方向發展。總體來看,PCB產品向著高密度化、高性能化、綠色環保的方向發展。


高密度化是未來印制電路板技術發展的重要方向。高密度化,主要是指對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求,即HDI技術。高性能化指PCB提高阻抗性和散熱性等方面的性能,以保證信息的有效傳輸。因此鋁基板、厚銅板等高導熱金屬基板得到廣泛應用,高頻板、光電板等特殊功能或工藝的產品研發受到越來越多的關注。


隨著全球環境問題的日益突出以及政府對環境保護的日益重視,綠色環保理念在電子產業已形成共識。PCB行業與其他生產制造行業一樣都將朝著綠色環保方向發展。


(3)行業集中度有望進一步提升

目前全球有兩千余家PCB廠商,大部分PCB廠商生產規模較小,行業格局分散。伴隨著消費升級對新產品新技術的需求以及智能制造的廣泛應用,擁有領先的產品設計與研發實力的大型PCB生產廠商通常能夠迅速研發并生產出符合消費者需求的產品,而中小企業則缺乏相應的競爭能力,導致其與大型PCB廠商的差距不斷擴大,大型PCB廠商在競爭中將日益占據主導地位。


(4)我國PCB產值占比有進一步提高 

全球PCB產業最早由歐美主導,隨后日本加入主導行列,2000年歐美日PCB產值占全球總產值的比例超過70%。隨著全球產業結構的調整以及亞洲地區的成本優勢,全球PCB的制造不斷由歐美轉移至亞洲,特別是中國,2006年中國超越日本成為全球最大的PCB生產國。


原創:重慶市電子電路制造行業協會


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