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ABF載板稀缺 產能爭奪戰一觸即發

發表時間:2021-06-23 10:00
PCB網城訊 用于處理器、高效運算(HPC)、網通、基地臺的5G時代戰略物資——ABF載板,經歷了供需吃緊、各路人馬使出渾身解數搶產能的兩年,即便供應缺口有越來越大的趨勢,但整體市場秩序已經穩定,開高價插隊的空間慢慢縮小,合資購買設備、提前預訂產能、長期拉貨保證等等方式,成為取得產能的唯一正途。
載板儼然已經成為繼晶圓之后,足以影響高階芯片出貨狀況的關鍵原料,對于打算借HPC潮流全力爭搶市占率的后進業者來說,ABF載板稀缺的狀況確實是讓人心急,2021年包括超微、NVIDIA都曾明確指出,ABF載板的稀缺確實是從2020年下半以來,出貨狀況一直無法符合終端市場需求的關鍵因素。


英特爾長期以來都很愿意撒下大筆資源與載板廠直接合作建廠確保產能,即便在ABF載板乏人問津的年代,英特爾都有不少專屬產能坐落于各大領先載板廠中,而這點放在現今這個ABF載板成為戰略物資的時代,就成為極大的競爭優勢,并迫使著其他競爭對手現在只能跟著加入包產能、合資買設備的資源戰。
近期各大載板廠陸續釋出最新的ABF載板投資計劃,臺廠欣興直接新增2021年資本支出,從270.86億元新臺幣增加至344.71億元新臺幣;2022年的長交期設備資本支出,也從原先的115.04億元新臺幣增161.82億元新臺幣
日系大廠挹斐電則是決定投入1,800億日圓重建岐阜縣的河間事業場,預計2023年完工,AT&S則是投入17億歐元在東南亞地區建置全新廠區,且只服務2個主要客戶,新產能預計2024年正式啟動。

主要載板大廠擴產計劃

奧特斯(AT&S )6月3日AT&S AG監事會在會議上一致批準了在東南亞新地點的投資,并同意該項目。這將成為AT&S公司歷史上最大的投資。該項目計劃在2021年至2026年間投資高達17億歐元,在東南亞建設高端基板生產基地,創造5,000個就業崗位。
欣興電子(Unimicron)5月28日公司公告董事會決議通過增加2021年度資本預算及長交期設備預下訂單金額,今年資本預算由約新臺幣270.86億元,再增加約新臺幣73.85億元至新臺幣344.71億元,資本支出將再創歷史新高。
揖斐電(ibiden)4月27日公司宣布,為了因應旺盛的客戶需求,計劃對旗下河間事業場(岐阜縣大垣市河間町)投資1,800億日圓,增產高性能IC封裝基板。上述增產工程預計于2023年度完工,開始進行量產。Ibiden之前已對大垣中央事業場(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業場(岐阜縣大垣市木戶町)合計投資1,300億日圓(第1期700億日圓、第2期600億日圓),擴增IC基板產能。
大德電子(Daeduck Electronics)3月2日大德電子決定對FC-BGA追加700億韓元投資。如果把去年7月FC-BGA的900億韓元投資和這筆投資加起來,總共是1,600億韓元,是公司成立以來規模最大的一次。

合資買設備、長期拉貨保證都是優先合作選項
雖然先前客戶需求狀況相對混亂,載板廠在過程中也逐漸與客戶建立起默契,產能的分配以先到先來、長期合作為主,僅留少部分彈性產能作為訂單排程調配的空間。加上先前因各種特殊狀況的急單也陸續消化完畢,過去開高價求插隊的現象已經越來越少,多數客戶在溝通之后,普遍都能接受以長期供貨保證為主的合作模式。
載板廠表示,不同客戶會根據其資源多寡及目標市場的特性,選擇要什么樣的合作模式,手上現金充足的就會談合資購置設備的專用產線;其次是提前付訂金為主的包產能做法。如果真的沒有資源,能夠給予一定長度的拉貨保證,也有機會加入排隊行列。
不過業者坦言,確實在產能規模的分配上,勢必還是給得起更多資源的客戶能拿到更多,排序也會比較前面,即便載板廠都是抱著全力服務每個客戶的心態,但多少還是得給予不同的服務與待遇。
由于HPC芯片已是未來的必然需求,主要大客戶都已針對尚未啟動建置的ABF載板產能進行洽談與布局,載板廠坦言,現在新廠與擴產計劃一出來,大客戶馬上就會來談產能的合作方案,許多廠房甚至設備訂單都還沒下,就已經賣出5~6成的產能空間,訂單能見度可以說是越拉越長。相關業者表示,有簽約的能見度最長就是半年到3個季度,但在洽談階段的產能規劃,臺廠現在普遍的產能談判已經延伸到2023年,而海外大廠的專廠專用規劃更是直接排到2024~2027年左右了。
而合資購置設備與長期拉貨保證之所以重要,主要是配合客戶需求擴張所帶來的投資規模,對于載板廠來說確實大到難以負荷,因此客戶如果愿意共同投資購買設備,會大幅提高載板廠積極投資的意愿。


專廠專用多年 英特爾氣定神閑
英特爾在ABF載板產能確保上可以算是業界的老大哥,與載板廠共同出資建設專廠專用的模式,英特爾已經行之有年。目前ABF載板的幾家領先大廠包括Ibiden、欣興、AT&S都有跟英特爾合作的專用工廠,且三家業者都在過去3年間陸續宣布,與英特爾合作的高階EMIB制程載板新廠建置計劃。
新廠產能預計將會在2022~2024年陸續開出,英特爾對載板的超前部署,也是相較于其他競爭對手,可以更加氣定神閑的緣故。
英特爾近期又有幾波新動作,最早是傳出找上韓系ABF載板大廠三星電機,提出的合作方案與先前和欣興、Ibiden等運作方式相當類似,都是希望建置專用廠區及產能,不過,三星電機目前對于合作案尚未有明確的回復。據傳英特爾會找上三星電機,主要也是因為既有幾家供應商短期之內沒有能力做出這么龐大的投資,紛紛婉拒了最新的計劃。
業界人士也坦言,與英特爾的合作還是要謹慎為上,畢竟在長遠的英特爾載板合作史中,投資建專廠最終拉貨狀況不如預期,導致難以回收吃悶虧的案例也不計其數,除了欣興之外,南電及已經沒有經營載板業務的華通都曾是受害者。
但找三星電機不成,英特爾還是成功說服AT&S在東南亞地區建置全新的ABF載板廠區,在COMPUTEX上英特爾執行長在演講中釋出相關消息后,AT&S稍晚就直接公布相關的投資計劃,產能預計會在2024~2027陸續開出,英特爾等于將布局的時間點進一步向后延伸,這一方面可以看出英特爾想建立更加安全的供貨預備,另一方面也能看出,未來所需的HPC芯片規模確實非常龐大,英特爾也想以現有高市占率盡可能吞下。

產能不足拖累爭搶市占

超微、NVIDIA跟上專用產能潮流
超微(AMD)和NVIDIA在過去幾年,憑借著技術能力及經營策略的調整,擴大與臺積電合作,在英特爾深陷制程瓶頸時搶下不少市占率,后續聲勢持續看漲。且兩家公司分別宣布購并了賽靈思(Xilinx)及Arm,雖然交易尚未完成,也足以證明在HPC市場向上進取的雄心。然而這個雄心要實現,仍需要ABF載板的奧援,兩家業者在2020年深陷新品供貨量不足的泥淖中,已經明確地感受到ABF載板的重要性。
2021年上半兩家業者的高層都曾經出面表示,ABF載板的稀缺是目前供貨不足的關鍵因素之一,據載板業者觀察,事實上兩家廠商一開始就已經意識到ABF載板供不應求的問題,但沒有在一開始就啟動合資建置專屬產能的合作方案,仍是以抬高價格及預訂產能為主,眼見供需緊缺日益嚴重,才開始陸續啟動合資方案的談判。
載板相關業者坦言,過去超微和NVIDI在訂單定價上,確實不像英特爾可以開出那么高的價格,即便是現在,兩家廠商開出的方案多半只是專用產線,而不像英特爾直接開出專用廠區的合資計劃,但HPC應用的快速發展,確實是市場再一次出現格局松動的關鍵時刻,對超微和NVIDIA來說都是難得可以拼一把的機會,如果還是過于保守,跟上腳步的機會就縱即逝。

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